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電子行業:迎國產替代風口 半導體或現“芯”格局

來源:東方財富證券 2022-01-06 08:07中投網 A-A+

   【投資要點】

  半導體供需或呈現緊平衡狀態,國產替代正當時。2021年疫情、自然災害等因素影響全球半導體行業供應鏈供給,出現供不應求狀況,單月同比增速呈現倒U型,我們認為隨著突發狀況緩解,新擴產產能逐步爬坡,供給緊張的狀況或將逐漸緩解。2020年中國芯片市場規模為1310億美元,預計至2025年增加至2230億美元,2020-2025年CAGR為9.2%,其中中國國產芯片占比預計將從2020年的15.9%提升至2025年的19.4%,隨著國內對半導體產業日趨重視,公司持續研發迭代產品,或將抓住國產替代的機會。

  材料設備:半導體廠商資本開支增加,訂單飽滿。2019年中國大陸芯片制造廠商設備支出達到122.4億美元,預計2020年受全球半導體行業景氣度影響下降至96.3億美元,2021年隨著半導體行業逐步復蘇,2024年行業市場規模預計將增加至128.4億美元,2020-2024年CAGR預計為7.5%,國內半導體材料市場呈現波動增長趨勢。中美貿易關系波瀾不斷,影響了部分國內公司進口美國半導體設備,我們認為隨著國產半導體設備企業技術突破,國產專用設備產業或將實現蓬勃發展,國產半導體材料也或有突破。

  功率半導體行業:市場增長穩健,聚焦高景氣度細分賽道。2018-2021年全球、中國功率半導體市場規模CAGR預計為4.1%、4.8%,中國功率半導體市場中前三大產品是電源管理IC、MOSFET和IGBT,我們預計中國電源管理IC或將保持低速增長,2019-2022年IGBT市場規模CAGR為23.8%,增速表現亮眼。此外SiC作為新興市場,隨著新能源汽車高壓平臺逐步導入,或進入行業加速發展期。

  CIS:2022年或復蘇,汽車CIS延續高景氣。2020年全球CIS市場規模為207億美元,同比增加7.3%,預計至2026年市場規模增加至315億美元,2020-2026年CAGR為7.3%,Yole預計2021年市場規模維持低增速,主因2019年-2020年華為大量采購CIS,預計2022年以后CIS市場規模增速將有所提升。汽車智能化趨勢勢不可擋,隨著自動駕駛滲透率提升,單車配置攝像頭有增長空間,汽車CIS市場靜待花開。

  制造產能供不應求,先進封裝景氣度向好。2021Q3全球主要晶圓代工廠持續滿載,營業收入均創新高,且毛利率保持較高水平,展望2022年由于物聯網、新能源汽車等新興拉動芯片市場需求,預計需求端將保持旺盛,行業供需失衡或延續至2022年中后期至海內外晶圓制造廠商擴產落地,根據iCInsights預測2020-2025年全球晶圓制造市場CAGR為11.6%。在全球半導體封測市場份額上,國產化仍存在較大的替代空間。隨著摩爾定律發展趨緩,先進封裝技術有望成為下一階段半導體產業的重點發展方向。

  【配置建議】

  投資建議。在汽車電動化、智能化方向,疊加中美貿易關系影響,半導體市場需求增加,國產半導體廠商或把握國產替代良機,拓展業務,包括1)行業擴產景氣周期下的半導體制造、封測廠商,以及訂單飽滿的半導體材料、設備廠商,謹慎看好華虹半導體(01347.HK),建議關注中芯國際(688981.SH)、長電科技(600584.SH)、北方華創(002371.SZ)、盛美上海(688082.SH);2)車載硅含量持續增加,建議關注功率半導體和CIS細分賽道,看好時代電氣(688187.SH),謹慎看好斯達半導(603290.SH)、華潤微(688396.SH)、新潔能(605111.SH),建議關注士蘭微(600460.SH)、天岳先進(待上市,688234.SH)、韋爾股份(603501.SH)等。

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